ZN Stack 是 Molex 高端浮动板对板互连方案，0.5mm 精密间距，支持 PCB 装配错位补偿，兼具高速信号传输与大电流混合供电能力，车规级可靠标准，抗震抗冲击。LCP 耐高温塑壳，加厚镀金触点，支持 SMT 自动化贴装，适合工业控制、医疗影像、高端检测设备、车载电控等严苛工况高密度板间堆叠。RoHS 无卤合规。

 

 

• 节距：0.5mm

• 极数：80Pin

• 结构：浮动补偿结构，X/Y 方向装配偏差吸收

• 堆叠高度：20mm

• 额定信号电流：0.5A / 信号 Pin；电源引脚可承载大电流

• 额定电压：50V AC/DC

• 端子材质：铜合金，厚金电镀

• 塑壳：LCP 液晶聚合物，UL94V-0，耐高温

• 工作温度：-40℃ ~ +125℃（车规宽温，优于普通工业 BTB）

• 高速性能：支持高速差分信号，满足高速传输需求

• 插拔寿命：50 次